Wi-Fi 7新性能提升重点在Wi-Fi 6E 的基础上，导入320MHz 频宽、4096-QAM 基频接入、Multi-RU、多操作、增强MU-MIMO、多AP 协作等。现在，市场上已经有更多可以支持Wi-Fi 7的新设备。
从Wi-Fi 8 的落地时间来看，预计最终规格的发布时间将大概在2028 年9 月左右。
在Wi-Fi技术的演进历程中，每一代都肩负着独特的使命。它们就像是一个个接力选手，通过一系列技术方法，持续推动Wi-Fi数据传输速度向前迈进。
自Wi-Fi 4起，以后的每一代标准都在通过增加频宽、频道数量，以及引入全新的编码调变等方式，提升Wi-Fi数据传输速度。
Wi-Fi速度由调制方法、使用的频率带宽以及可同时通信的流数量的组合决定。用一个比较好理解的例子就是卡车运输货物。
简单来讲，可以装载的货物越高（调制方式），装载平台（频段）越宽，可以承载的货物（数据）越多，卡车数量越多（流越多），货物就越多可以携带。那么就可以有效的进行高速通信。
此外，整合货物的能力（OFDMA和Multi-RU）使其能够抵抗同时连接的环境，而且它的特点还在于在使用多条道路时能够无延迟地交付货物（MLO）。
与以往主要关注速度提升的隔壁更新不同，Wi-Fi 8 将第一先考虑提升使用者真实的体验，将重点放在了提高有效吞吐量上。
以Wi-Fi 7为例，标准最大信道带宽应该是320MHz，但实际终端设备上可用的信道带宽会小于标准的最大值。比如宣称支持Wi-Fi 7的iPhone16系列，实际最大信道带宽只支持160MHz。另外再加上部分地区未开放6GHz频段，所以怎么样提高用户实际体验到的数据传输速率更加重要。
因此，Wi-Fi 8主要有三大关键目标：一是无缝补充蜂窝网络以实现互联网接入；二是通过协调多个接入点（AP）来增强Wi-Fi通信；三是通过优化频谱利用来提高网络吞吐量。
一是协调空间重用 (Co-SR)。这个技术最初是在 Wi-Fi 6 中作为空间重用实现。通过允许接入点根据附近设备调整功率水平来减少干扰。这能大大的提升整体网络性能，因为接入点之间能更好地通信并避免信号重叠。从联发科的初步试验来看，Co-SR 可以将总系统的吞吐量提高 15% 至 25%。
二是协调波束成形 (Co-BF)。在 Wi-Fi 8标准中，协调波束成形 (Co-BF)技术是关键技术之一。它能够让多个接入点（AP）之间进行协调，更精确地引导信号。例如，在一个复杂的室内环境，如大型办公室或商场，有多个Wi-Fi接入点和众多的用户设备。通过Co-BF技术，接入点可以将信号集中对准正在活动的用户设备，减少向不需要的区域和空闲设备发送信号。这样一来，信号的传输更精准，能够进一步将吞吐量提升 20%-50%。
三是动态子信道操作（DSO）。根据设备的功能和需求动态分配数据子通道。据联发科的研究，Wi-Fi 8 中的动态子信道操作技术单独使用就可以实现 80% 的吞吐量提升。
四是更精细的数据速率控制。如果日常在家里走动时，会感觉吞吐量变慢，原因之一是设备与路由器会 “判定” 设备应以何种连接速度传输数据，而现在降低速率的幅度过大。联发科认为，更精细的MCS划分可使整体传输速率提升 5% 至 30%。
一种是Wi-Fi 5兼容产品，这类产品是从2013年开始销售，现在主要用在；另一种是Wi-Fi 6 的兼容产品，这类产品从2018年开始销售，目前产品广泛存在各种价格的范围；最后一种则是自今年以来陆续出现的Wi-Fi 7兼容产品。
2024年Wi-Fi规格更新换代速度不断加快，除了特定应用领域因功耗、效率要求仍接着使用Wi-Fi 4、5规格外，Wi-Fi 6早已成为别的市场的主流技术。
根据 Counterpoint 的最新预测，2024年Wi-Fi 5仍然占据主要的市场占有率，大概在56%，但Wi-Fi 6、6E、7共同占据29%的市场占有率，并且正在快速崛起，预计明年市场占有率将增长到43%。
Wi-Fi芯片市场中，博通、高通、联发科是市场领导者。博通的市场占有率占24%，其次是高通（19%）和联发科（13%）。
对于Wi-Fi 7芯片，由于目前市场上相对较少，价格更高。供应链消息人士指出，IC 设计公司一直在忙于为市场准备下一代 Wi-Fi 产品，因为他们的客户常常要不同的 Wi-Fi 7 芯片来满足多种的应用需求。有些客户可能强调低功耗，而在其他情况下可靠性可能更重要。此外，一些 Wi-Fi 7 芯片现在集成了 SoC 级 AI 功能来管理连接流量和速度。
此外，业内人士指出，由于客户紧急订单比例比较高，提前备货很重要。智能手机和个人电脑等主要消费电子类别预计将在 2025 年成为 Wi-Fi 7 的关键战场，核心芯片和射频前端制造商都希望能够通过价格竞争来抢占市场份额。
目前所有苹果 iPhone 型号都配备了由博通提供的 Wi-Fi 和蓝牙组合芯片。新版 iPhone 16 机型也是由博通的 Wi-Fi 7芯片支持。
据分析师郭明錤的最新预测，苹果将在2025年秋季推出的iPhone 17中使用自研的Wi-Fi 7芯片，取代目前使用的博通芯片。苹果的这一战略将帮助其降低生产所带来的成本，并提升其在硬件ECO中的整合度。
在Wi-Fi6时代开启后，中国芯片公司也慢慢的变成为其中无法被忽视的力量，涌现出了像乐鑫、科睿微、唯捷创芯、博通集成、速通等在内的中国公司，纷纷加入Wi-Fi芯片的新战局。IDC预测，中国Wi-Fi7 AP发货量2024年将超20%，未来3年复合增长率达50%。教育、制造、医疗三大行业将优先升级到Wi-Fi7网络，办公和业务相关场景也会优先迁移。
乐鑫科技作为物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，在 Wi-Fi 的分支领域 Wi-Fi MCU 市场中出货量第一。乐鑫科技ESP32系列，包括ESP32-WROOM-32E、ESP32-S2等型号，支持Wi-Fi 6（部分型号），低功耗蓝牙，适用于物联网设备，如智能家居、智能穿戴等。
唯捷创芯抢占先机，2023年开始推广新一代Wi-Fi 7 FEM并在当年实现量产出货，成为第一波推出WiFi 7 FEM、并在客户端实现量产的国产FEM供应商。唯捷创芯持续保持高速研发进度，快速丰富产品系列，在2024年实现了Wi-Fi7非线性FEM大规模出货。目前慢慢的开始了下一代Wi-Fi 7 产品的开发工作。
博通集成已推出全球首款支持Wi-Fi 6的物联网芯片BK7236，解决了多用户共存时通信带宽利用效率问题，实现了大容量、高速率和低延时的特点，从而能够在物联网领域得到普遍应用，并启动Wi-Fi 7在相关应用领域的研发工作。
康希通信主营业务为Wi-Fi射频前端芯片及模组的研发、设计及销售。该公司产品最重要的包含Wi-Fi 5系列、Wi-Fi 6/6E系列、Wi-Fi 7系列在内的Wi-Fi FEM产品以及IoT FEM产品。该公司Wi-Fi 5、Wi-Fi 6产品线已实现大批量销售，其中Wi-Fi 6仍为公司主流产品。有必要注意一下的是康希通信11月份宣布收购芯中芯51%股权。
在这个领域，这几年也崛起了不少新秀。近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）正式公开宣布推出其自主研发的Wi-Fi7 路由器芯片样品。泰芯半导体自主研发的 TXW8301 芯片成功获得国内首个 Wi-Fi Certified HaLow联盟认证，该芯片是基于 Wi-Fi HaLow标准研发的 SoC 芯片。
如今，中国的WiFi芯片公司虽然与国际巨头还有着明显差距，但是各家厂商都在寻找新的细分市场切入点。随着持续的创新投入与对细分市场的深耕细作，中国 WiFi 芯片企业正在慢慢地缩小差距，开拓新的天地。
